全金属多点触控感应芯片

       全金属多点触控感应芯片内置形变检测算法,轻触金属表面,芯片能够实时、稳定、准确识别微米级物理形变触发的电感量变化,从而实现1~8路按键功能
       金属面板选材多样,可搭配各种精细加工工艺,兼容盲文界面,防水防尘。
 
  • 特性
  • 资料与下载
  • 选型表
全金属多点触控感应芯片特性
· 按键通道数 1-8 个 
· 金属按键厚度 小于 0.6mm(铝合金或不锈钢) 
· 非按键区域厚度 大于 2.5mm(金属或亚克力支撑) 
· 金属按键面积 直径大于 20mm 
· 金属按键间距 大于 10mm 
· 待机功耗 20uA 超低待机功耗,按任意键唤醒 
· 全功率功耗 小于 3mA 
· 防水性能 对面板撒水,喷水按键不发生误动 ,面板漫水,积水时触摸按键无异常反应 
· 抗射频干扰性能 能有效抑制 GSM 手机贴近面板拨打或接听电话,大功率对讲机贴近面板进行对讲操作产生的射频干扰 
· 工作电压范围 3V-5V 
· 工作温度范围 -40℃-+85℃ 
· 储存温度范围 -50℃-+125℃ 
· 芯片封装形式 TSSOP20 
· 典型应用 各种家用电器,安防设备,通讯设备,工业控制设备仪器仪表等. 
 

全金属多点触控感应芯片资料与支持
全金属多点触控感应芯片选型表