自2017年天猫精灵正式发布以来，百度、京东、小米等知名大厂全面跟进，引爆了智能音箱行业，简单有趣的语音交互方式逐渐为人们所接受，被认为是未来的自然人机交互主流。智能音箱等产品属于云端语音交互方式，设备在前端被唤醒后收集用户语音指令，通过网络发送至云端服务器上进行指令解析，并反馈相应动作，核心是需要联网以及语音数据的上传，限制较多。随着人工智能算法及边缘计算的能力逐步提升，语音交互功能出现了以云端为中心到终端侧的迁移趋势，而高集成度的AI语音芯片，赋予终端产品语音交互功能，具备无需联网、精准语音操作指令、反应迅敏等优势。

       普林芯驰基于公司自身强大的研发实力，研发出首款采用RISC-V+DSP双核架构，内置基于人工智能语音识别算法的TPU硬件加速核的高集成度SoC芯片，具备完整自主知识产权，资源丰富，支持单麦、双麦及四麦的多麦克风阵列方案，可实现10米远拾音距离、97%语音识别率以及0.2S响应速度。


 

▲智能语音交互方案视频▲

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同时，普林芯驰还在展会现场展示应用于传统家电及消费电子领域的去弹簧触控方案，该款芯片基于应用广泛的8051内核，集合丰富外设资源，可实现7mm隔空触控功能，减少了外围元器件及人工焊接工序。

 

▲去弹簧多点触控方案视频▲

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全金属多点触控方案同样吸引了众多人流。新颖的触控方式，轻触金属表面，芯片能够识别微米级物理形变触发的电感量变化，配以精致加工的拉丝铝合金板，赢得众多访客青睐。

 

▲全金属多点触控方案视频▲

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